產(chǎn)品系列：HL55/HL70

主要結(jié)構(gòu)：PTC發(fā)熱體+硅膠

主要工藝：涂覆、印刷、層壓

加熱溫度：55℃/70℃

應(yīng)用場景：置于電池模組底部的溫度加熱

該產(chǎn)品PTC高倍率，溫度自控，不懼干燒，低溫環(huán)境功率大于傳統(tǒng)硅膠電阻絲功率，快速升溫，安全可靠